近年来, 随着通信设备, 网络设备和个人电子产品的需求持续增长, 致使集成电路市场扩大, 我国集成电路加工生产飞速发展。由于我国集成电路起步较晚, 引进的生产设备较为先进和昂贵, 且环境又是洁净空间, 使人们对集成电路生产中存在的职业病危害缺乏认识。为了掌握集成电路制造工程中职业病危害因素的发生规律和分布特点, 探讨集成电路生产的职业卫生管理模式, 笔者对2003- 2007年所进行的11个集成电路制造项目职业病危害评价报告进行了分析。 

1 . 材料与方法 

111 、材料来源 无锡市疾病预防控制中心2003-2007年编制的11份有关集成电路制造新、改、扩建项目职业病危害评价报告。 

112 、方法 查阅11份建设项目职业病危害评价报告, 对集成电路制造新建或扩建项目的原辅材料、生产工艺流程进行分析。 

2.  结果 

211 、项目情况 11 份报告中预评价7份, 控制评价4份; 晶圆尺寸涉及4、5、6、8、12英寸; 线宽特征涉及0108~ 20 Lm; 经济类型: 内资4个, 港、澳、台投资3个, 国外投资4个。 

212 、集成电路制造项目生产工艺流程 集成电路生产工艺复杂, 工艺步骤高达上百步, 同时使用多种化学试剂和特殊气体。但总体来说, 生产工艺流程是使用硅抛光片通过外延工序形成外延园片, 在其清洗干净的表面上, 通过氧化或化学气相沉积( CVD )的方法形成阻挡或隔离层薄膜, 由光刻技术形成掺杂孔或接触孔, 然后采用离子注入或扩散的方法掺杂形成器件PN 结, 最后由溅射镀膜的方法形成互联引线。一般集成电路芯片制造生产工艺流 

程。集成电路芯片生产工艺复杂, 工序根据产品要求而有所不同, 在同一个硅片反复操作多次,次数的多少由产品要求而定。 

213 、集成电路制造项目特点 

( 1)生产工艺更新快, 职业卫生工作滞后, 设备布置、工艺路线等均涉及商业机密, 导致职业卫生管理信息不明。由于集成电路制造项目为我国的新兴行业, 国内并没有其职业灾害和疾病相关统计资料。

( 2)生产中使用多种且独特的化学物质, 其中涉及高毒物质种类多, 用量大, 与传统产业不同, 操作员工多因素暴露, 

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